Si基半导体

无论是的Si 基本CMOS 工艺和BCD 工艺开发，以及硅基MEMS 的工艺开发，都需要用到精密的光刻， 主要采用Mask Aligner 设备实现高深宽比工艺的开发，和采用Stepper  光刻机实现高精度